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全球各區域經濟體持續成長,景氣上漲,電子產品銷售也呈現成長走勢。
最近半導體的圓球產演趨勢,前年感受到半導體產能利用率下調, 預估今年稼動率動能可向上回溫。
展望接下來設備資本支出,表示電子產業測試設備整體資本支出狀況,會較為持平或降,還需看接下來幾個月才會有較清楚的輪廓。觀察終端應用,PC出貨量可望些微成長,平板的成長動能仍持續強勁;手機方面,5G智慧型手機越來越偏向主流,成長動能仍持續穩健,相對也維持較高成長率。晶圓代工和記憶體製程持續提升,晶片密度越來越高半導體產業對策是設備的需求也可望持續成長。

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發佈日期:2021-08-10

低谷過後的回升,半導體中古設備 蓄勢待發

7月攀今年次高,台灣估超越南韓 躍全球最大銷售市場

國際半導體產業協會(SEMI)公布7月北美半導體設備製造商出貨金額20.34億美元,月增0.4%,是今年次高,連三個月站穩20億元以上。

SEMI預估,今年全球半導體設備市場規模恐下滑,不過台灣有晶圓代工龍頭台積電領銜衝刺先進製程,有望超越南韓,成為全球最大設備銷售市場。

7月北美半導體設備出貨金額仍比去年同期減少14.5%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管整體市場受到近期記憶體產業疲弱,以及外在環境不確定因素的影響,但受惠今年邏輯與晶圓代工對先進製程的投資,7月北美設備製造商的銷售額仍較6月略微上升。

貿易戰議題是今年全球經濟發展的重大變數,牽動終端市場需求,並影響整體供應鏈訂單。SEMI指出,雖然今年全球半導體市場支出相對保守,先進邏輯及晶圓代工是今年半導體設備需求主要驅動力;以台積電來說,今年因應5G與高效運算客戶明年對5奈米製程的需求,投資動作積極,台積電決定加速建置5奈米產能,今年資本支出預估將高於原訂110億美元水準。

台灣因為擁有大規模晶圓代工與封裝業務,已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區。根據SEMI公布的年中整體設備預測報告,預估今年全球原始設備供應商的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%,為527億美元,低於去年645億美元,包括晶圓處理設備與其他前端設備,還有封裝、測試設備等,銷售都呈現下滑。

不過台灣將於今年超越韓國,成為全球最大設備市場寶座,成長幅度達21.1%,中國大陸則將連續第二年維持第二名位置,南韓因縮減資本支出,排名將落至第三。

在走過低谷之後,SEMI估計,2020年半導體設備銷售將恢復成長力道,且增幅可能達11.6%,回升到588億美元。整體設備市場可望因記憶體相關支出力道強勁,以及中國大陸新增廠房而復甦。同時,預期明年中國大陸、南韓和台灣仍將是前三大市場,尤其中國大陸將首度登上全球冠軍寶座。

 

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半導體是一個競爭激烈的產業,需要大量的資金投入、高科技人才的與周邊廠商協助所聚集而成,近幾年來隨著半導體產業技術不斷的提升,消費性電子產品不斷更新與大量的需求增加,造就了兩岸半導體相關行業的蓬勃發展,在市場需求的變化下,除了因應中古市場需求的新加入者外,使 半導體二手設備買賣 產業競爭越來越激烈。

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【2019-08-24/經濟日報/A3版/台股聚焦】

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